層合板固化成型前，鋪疊過程中在特定位置預(yù)埋入隔離紙(厚度0.12 mm，?25 mm)模擬分層缺陷，鋪層方式為[45/-45[0/90/45/-45]s]s，夾雜材料放置在第7、8層的+45/-45間，層板大小200 mm×150 mm×2.5 mm。固化成型后處理高溫度為195 ℃。為模擬整體成型過程中溫度對分層的影響，選用的溫度制度為從室溫升溫至105～115 ℃，保溫10 min→185 ℃(或205、220、235 ℃)，保溫3 h→70 ℃，升溫速率1.5 ℃/min。

根據(jù)GB/T 2568—1995(或ASTM D 638M—82)測試QY8911基體在不同溫度下拉伸強度、拉伸模量。根據(jù)HB 7402—96(碳纖維復(fù)合材料層合板Ⅰ型層間斷裂韌性GⅠC試驗方法)測試干態(tài)條件下溫度變化對碳纖維/QY8911層合板Ⅰ型層間斷裂韌性的影響。

（2）試驗結(jié)果與討論

對于T300/QY8911體系，各復(fù)合材料元件(如筋條和蒙皮)在一次固化成型中的固化溫度為185 ℃，后處理溫度為195 ℃，選擇185、205、220、235 ℃ 4個不同的溫度作為整體成型工藝的上限溫度，研究了溫度對分層缺陷的影響，C掃描結(jié)果如圖1所示。